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会员类型:
会员年限:15年
类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:通孔 封装/外壳:16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线 供应商器件封装:eSIP-16G
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOIC
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SOP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族 :PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-LSOP(0.154",3.90mm 宽),17 引线 供应商器件封装 :20-SOIC
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:通孔 封装/外壳 :20-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装 :20-PDIP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SOIC
发布询价类别 :集成电路(IC) 产品族 :PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装 :16-TSSOP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:16-DIP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装 :8-SO
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型 :表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:20-SOP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族 :PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SOIC
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装 :16-PDIP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP
发布询价类别:集成电路(IC) 产品族:PMIC - PFC(功率因数修正) 安装类型:通孔 封装/外壳:16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线 供应商器件封装 :eSIP-16G
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